涂層測厚儀的選購指南

涂層測厚儀的選型及影響因素

 涂層測厚儀的選型及影響因素
  用戶可以根據(jù)測量的需要選用不同的測厚儀，磁性測厚儀和渦流測厚儀一般測量的厚度適用0-5毫米，這類儀器又分探頭與主機一體型，探頭與主機分離型，前者操作便捷，后者適用于測非平面的外形。更厚的致密材質(zhì)材料要用超聲波測厚儀來測，測量的厚度可以達到0.7-250毫米。電解法測厚儀適合測量很細的線上面電鍍的金，銀等金屬的厚度。

　　兩用型

　　儀器由德國生產(chǎn)，集合了磁性測厚儀和渦流測厚儀兩種儀器的功能，可用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度。如：

　　鋼鐵上的銅、鉻、鋅等電鍍層或油漆、涂料、搪瓷等涂層厚度。

　　鋁、鎂材料上陽極氧化膜的厚度。

　　銅、鋁、鎂、鋅等非鐵金屬材料上的涂層厚度。

　　鋁、銅、金等箔帶材及紙張、塑料膜的厚度。

　　各種鋼鐵及非鐵金屬材料上熱噴涂層的厚度。

　　儀器符合標準GB/T4956和GB/T4957，可用于生產(chǎn)檢驗、驗收檢驗及質(zhì)量監(jiān)督檢驗。

　　儀器特點

　　采用雙功能內(nèi)置式探頭，自動識別鐵基或非鐵基體材料，并選擇相應的測量方式進行準確測量。

　　符合人體工程學設計的雙顯示屏結(jié)構，可以在任何測量位置讀取測量數(shù)據(jù)。

　　采用手機菜單式功能選擇方式，操作十分簡便。

　　可設定上下限值，測量結(jié)果超出或符合上下限數(shù)值時，儀器會發(fā)出相應的聲音或閃爍燈提示。

　　穩(wěn)定性*，通常不必校正便可長期使用。

　　技術規(guī)格

　　量程：0～2000μm,

　　電源：兩節(jié)5號電池

　　標準配置

　　常規(guī)型

　　對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層，如涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等，在有關和標準中稱為覆層（coating）。

　　覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的手段。為使產(chǎn)品化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。

　　覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

　　X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

　　隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的測厚儀器。

　　采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測速度快，能使大量的檢測工作經(jīng)濟地進行。

　　影響因素

　　a基體金屬磁性質(zhì)

　　磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。

　　b基體金屬電性質(zhì)

　　基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標準片對儀器進行校準。

　　c基體金屬厚度

　　每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。

　　d邊緣效應

　　本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進行測量是不可靠的。

　　e曲率

　　試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。

　　f試件的變形

　　測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數(shù)據(jù)。

　　g表面粗糙度

　　基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。

　　g磁場

　　周圍各種電氣設備所產(chǎn)生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。

　　h附著物質(zhì)

　　本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。

　　i測頭壓力

　　測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。

　　j測頭的取向

　　測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。

　　應當遵守的規(guī)定

　　a基體金屬特性

　　對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。

　　對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質(zhì)，應當與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。

　　b基體金屬厚度

　　檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3中的某種方法進行校準。

　　c邊緣效應

　　不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進行測量。

　　d曲率

　　不應在試件的彎曲表面上測量。

　　e讀數(shù)次數(shù)

　　通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同，因此必須在每一測量面積內(nèi)取幾個讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進行多次測量，表面粗造時更應如此。

　　f表面清潔度

　　測量前，應清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)